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- 三星HBM3E没过辉达验证！传与台积电有关还是黄仁勋留一手？
- 受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升，高频宽记忆体（HBM）在市场上供不应求，相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩，韩科技大厂三星电子（Samsung ）近期却传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关。三星在4月30日公布第一季财报，受惠于市场对于AI基础建设大幅扩张，对于记忆体的需求也大幅提升，加上旗舰智慧型手机Galaxy S24系列销售强劲，营收来...
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- 誓夺回「半导体国际市占第一」 三星2025推LLM用晶片
- 三星电子今天在韩京畿道水原市召开股东会，社长庆桂显表示，三星半导体部门一定会在2到3年内夺回国际市占第一宝座，并证实正在开发大型语言模型（LLM）用晶片，将在明年亮相。韩联社报导，主掌半导体事业的庆桂显今天出席股东大会说明未来事业战略时作以上表示，并透露正在开发LLM用人工智慧（AI）晶片MACH-1，预计明年初公开。庆桂显说明，目前AI系统受记忆体限制会出现性能降低及耗电问题，这个可将记忆体处...
资讯参考，东方金报
